温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体封装，其包含：第一衬底，其具有第一表面；第二衬底，其在所述第一衬底的所述第一表面上，所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面，且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及光源，其在所述...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。