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一种氮化镓HEMT结构低欧姆接触结构的制作方法,属于微电子技术领域,包括衬底、低温氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、铝镓氮势垒层、漏电极、源电极、栅电极和介质层,其中漏电极和源电极分居栅电极的两端,栅电极与铝镓氮势垒层之间还设有介质...该专利属于西安电子科技大学芜湖研究院所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学芜湖研究院授权不得商用。
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一种氮化镓HEMT结构低欧姆接触结构的制作方法,属于微电子技术领域,包括衬底、低温氮化镓成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、铝镓氮势垒层、漏电极、源电极、栅电极和介质层,其中漏电极和源电极分居栅电极的两端,栅电极与铝镓氮势垒层之间还设有介质...