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一种LED器件及其制造方法，基于高压LED芯片切割而成，其包括衬底层、设在衬底层上的N型层、两个以上设在N型层上的发光层、设在所述发光层上的P型层、设在所述P型层上的透明导电层和设在所述透明导电层上的荧光粉层，所述荧光粉层、透明导电层、P型...
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