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公开了一种具有热敏绝缘材料的封装机构，封装机构包括芯片载体，芯片载体包括底片，底片上设有半导体芯片，半导体芯片的上表面涂覆有绝缘材料，绝缘材料的内部设有导电球，导电球外包覆有热敏材料，封装机构设有下压支架，下压支架设有加热薄片，加热薄片能够...
该专利属于上海御渡半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海御渡半导体科技有限公司授权不得商用。

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