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本发明涉及传热构件用填料和传热构件。传热构件用填料包括：由热导率为15W/mK以上的无机材料或金属材料构成、传热的芯材；包含氧化硅膜和具有电绝缘性的类金刚石碳膜、被覆所述芯材的绝缘被膜。所述填料的绝缘破坏电压为500V以上。...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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