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本发明公开了元件基板、元件基板的制造方法、打印头和打印装置。在具有其中在布线层和打印元件层的中间层中设置温度检测元件的多层结构的元件基板上，布线层和在第一层间绝缘膜上形成的温度检测元件通过穿透第一层间绝缘膜的第一导电插塞连接。另外，布线层和...
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