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本发明提供一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,包括:提供一具有非有源区和有源区的衬底,使有源区上表面暴露,并使非有源区覆盖光刻胶;使有源区上表面氧化,形成自然氧化层;将自然氧化层氮化形成第一钝化...该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,包括:提供一具有非有源区和有源区的衬底,使有源区上表面暴露,并使非有源区覆盖光刻胶;使有源区上表面氧化,形成自然氧化层;将自然氧化层氮化形成第一钝化...