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本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种双面玻璃终端的半导体加工方法，包括在芯片的终端形成玻璃层；对玻璃层进行刻蚀工艺处理，以在玻璃层上形成划刻槽：至少在芯片的玻璃层上覆盖不透光介质层；在不透光介质层上涂覆光刻胶层；对光刻胶层进行掩膜曝光；...
该专利属于吉林华微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林华微电子股份有限公司授权不得商用。

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