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本发明属于半导体材料领域，涉及一种光有源器件半导体衬底的抛光工艺。所述抛光工艺包括以下步骤：将旋转的半导体衬底压在同方向旋转的抛光垫上，向抛光垫输送抛光液，半导体衬底被抛光垫抛光。述抛光液包括以下重量百分比组分：磨料：2‑10％；磷脂：1‑...
该专利属于宁波市永硕精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波市永硕精密机械有限公司授权不得商用。

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