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温度场-应力场-渗流场耦合固结试验设备制造技术
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文档序号:20900995
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本发明涉及一种温度场‑应力场‑渗流场耦合固结试验设备,包括试验主体系统、加载系统两个系统,所述的试验主体系统为温度‑应力‑渗流试验主体系统,其中:所述的试验主体系统包括:基座、温度螺旋管、下透水石、上透水石、保温腔、盖板和环刀;在基座上固定...
该专利属于天津大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津大学授权不得商用。
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