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本实用新型涉及耳机技术领域，具体提供一种蓝牙耳机及其外壳，电路板卡置于主壳体的安装口处，且上盖可拆卸连接在主壳体的安装口处，这样，一方面，实现上盖与主壳体之间快速扣合与拆卸，提高组装与拆卸的效率；另一方面，该结构也便于快速地将电路板卡合于安...
该专利属于深圳市冠旭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市冠旭电子股份有限公司授权不得商用。

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