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本实用新型提供一种焊接治具，提供一基板具有一焊接区及至少一定位区，定位区具有一定位件，将一被焊接物放置于该基板上，通过该定位件定位该被焊接物，利用一加热手段去除该被焊接物的一绝缘漆层，放置一焊料在该基板的焊接区上，然后熔化该焊料，通过该焊料...
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