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本发明公开一种PCB或者封装基板化学镍金生产新工艺，包括以下步骤：化金前处理、除油、微蚀、活化、碱性化学镍、镍活化、酸性化学镍、化学金、金面封孔、化金后处理。本发明还提供了一种新型化学镀镍液。上述工艺中镍缸温度低且化学镍沉积速率快，化学镀镍...
该专利属于湖南互连微电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南互连微电子材料有限公司授权不得商用。

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