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一种微电子封装，其具有被耦合在重分布层（108）的相对侧上并且至少部分地与彼此重叠的两个半导体管芯。半导体管芯中的至少第一个包括接触部的两个集合，所述接触部的第一群组以比接触部的第二群组更小的相对于彼此的节距而被布置。以较大节距的接触部的第...
该专利属于英特尔IP公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔IP公司授权不得商用。

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