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本发明属于介电复合材料领域，具体涉及一种全新的介电复合材料。具体技术方案为：以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构，再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物，即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来，...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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