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微机电系统(MEMS)装置封装制造方法及图纸
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下载微机电系统(MEMS)装置封装的技术资料
文档序号:20879199
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用于制造微机电系统(MEMS)装置的系统、设备以及方法。所述MEMS装置包括基板、盖帽、微机电组件以及连接件。所述基板限定了口。所述盖帽联接至所述基板。所述基板和所述盖帽协作地限定了内腔。所述微机电组件被设置在所述内腔内并且联接至所述基板,...
该专利属于美商楼氏电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美商楼氏电子有限公司授权不得商用。
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