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本发明揭露一种多合一卡座，其包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述...
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