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本发明公开一种智能功率模块加工方法，包括以下步骤：步骤S1、涂层材料制备，所述涂层为二氨基硅烷偶联剂；步骤S2、提供功率模块半成品，于引线框架上进行上芯、打线形成待封装功率模块半成品；步骤S3、涂层附着，于所述待封装功率模块半成品的封装表面...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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