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本发明提出一种基于SMT大数据的锡膏印刷性能影响因素分析方法，解决了锡膏印刷性能影响因素分析中分析不全面、精度低的问题。实现步骤有：采集锡膏印刷参数和性能指标构建锡膏印刷数据集；用马氏距离和空值处理数据；计算特征间相关系数，过滤冗余特征；划...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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