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本发明公开了基板及制备方法、封孔系统、包壳管。该方法包括：提供基材，所述基材具有孔隙；利用毛细输液头在所述基材上形成封孔层，所述封孔层填充并封闭所述孔隙。由此，该方法操作简便，且可以形成均匀性较高的封孔层，使得封孔层具有良好的封孔效果，显著...该专利属于国家电投集团科学技术研究院有限公司;南华大学所有，仅供学习研究参考，未经过国家电投集团科学技术研究院有限公司;南华大学授权不得商用。