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本发明公开了半导体加工领域内的一种外定位框环贴底膜装置，包括机壳体，与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组，两转动辊组之间纵向设有具有粘性的传动底膜，定位平台上方对应设有可移动的吸环，外定位框环的内径小于定位平台的外径，外定位框环的外径大...
该专利属于江苏汇成光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汇成光电有限公司授权不得商用。

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