温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及电子设备和配置。在一个实施方案中，电子设备包括多个电路板和多个机箱外壳。所述多个电路板中的每个电路板由机箱外壳单独容纳。每个机箱外壳包括：前壳体和后壳体，所述前壳体和后壳体被配置成保持电路板；以及至少一个散热元件。所述多个机箱外壳...
该专利属于哈曼国际工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈曼国际工业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。