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本发明公开了一种基于LED阵列编码照明的三维衍射层析显微成像方法，首先采集原始强度图像，通过移动载物台或利用电控变焦透镜采集在不同离焦位置下的三组强度图像堆栈，然后通采集待测物体在不同离焦位置下的强度图像堆栈，对任意形状照明的显微成像系统的...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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