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可防水的电子装置制造方法及图纸
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下载可防水的电子装置的技术资料
文档序号:20794523
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本申请公开了一种可防水的电子装置,其包括本体、电池、门闩结构及密封件,本体的内部具有印刷电路板,印刷电路板具有电池电性连接区,本体的侧壁具有电池取出口,电池取出口对应所述电池电性连接区;电池设置于电池电性连接区,并电性连接印刷电路板,电池对...
该专利属于捷普电子(新加坡)公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷普电子(新加坡)公司授权不得商用。
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