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本实用新型公开了一种全自动精密化半导体冲坑机，包括第一安装架，所述第一安装架的上方设置有第一冲坑气缸，所述第一冲坑气缸的正下端连接有升降柱，所述升降柱的下端连接有冲坑模，所述冲坑模的外部设置有安装模架，所述安装模架的上端设置有一层盖板，所述...
该专利属于深圳市同昌自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同昌自动化科技有限公司授权不得商用。

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