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本发明公开了光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料及其制备方法，按重量份计，所述材料包括乙烯‑乙酸乙烯共聚物10‑25份、硅烷接枝线性低密度聚乙烯20‑40份、热塑性聚酯弹性体15‑25份、超低密度聚乙烯10‑25份、相容剂10‑15份、高分子...
该专利属于无锡杰科塑业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡杰科塑业有限公司授权不得商用。

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