温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

根据本公开的一些示例的半导体器件可包括封装基板、半导体管芯，该半导体管芯用该半导体管芯的有源侧上的第一组触点耦合到该封装基板的一侧并且用该半导体管芯的背侧上的第二组触点耦合到多个焊印。该半导体管芯可包括多个通孔，该多个通孔将第一组触点连接到...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。