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本发明的课题在于，提供一种即使对于小型的单电极或L/S窄的配线，也不会发生钯的析出异常而可以仅在铜上选择性地形成镀钯金皮膜的无电解镀钯金工艺。为了解决上述课题，无电解镀钯金工艺的特征在于，具备：通过将所述表面设有铜的绝缘基材浸渍于含有选自硫...
该专利属于小岛化学药品株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过小岛化学药品株式会社授权不得商用。

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