下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:20748444

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本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中,方法包括:在第一区域和第二区域衬底上形成初始功能层;在所述初始功能层上形成初始掩膜层;在所述第一区域初始掩膜层上形成多个分立的第一图形层,分别在去除区和保留区初始掩膜层上形成第二图形层,所述第一图...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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