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半导体结构及其形成方法技术
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文档序号:20728272
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一种半导体结构及其形成方法,其中形成方法包括:提供衬底;对所述衬底进行第一表面处理,使所述衬底表面具有第二粗糙度,且所述第二粗糙度在预设范围内;在进行所述第一表面处理之后,在所述衬底表面形成光刻胶层。所述方法形成的半导体结构的性能较好。...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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