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一种高强度的多层电路板制造技术
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下载一种高强度的多层电路板的技术资料
文档序号:20726891
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本实用新型提供的一种高强度的多层电路板,包括多层板,所述多层板内设有多个上下贯通的通孔,所述多层板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、第一岩棉板、第一电磁屏蔽板、第二半固化板、双面板、第三半固化板、第二电磁屏蔽板、第二岩棉板、第四半...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。
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