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北京天一高科科技有限公司
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地埋式UHF电子标签制造技术
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文档序号:20726165
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本发明属于射频识别技术及地下埋入物标识定位领域,是一种地埋式UHF电子标签,包括标签保护壳、标签填充体、标签体、尾环;标签保护壳为中空高分子圆柱体,两端密封,标签体位于标签保护壳中间,标签保护壳与标签体之间为标签填充体;埋入时报标签通过尾线...
该专利属于北京天一高科科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京天一高科科技有限公司授权不得商用。
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