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本发明涉及建筑材料领域，且特别涉及一种钙华地质灌浆材料、其制备方法及修复水下钙华地质裂缝的工艺。钙华地质灌浆材料可用于修复水下钙华地质裂缝，以重量份计，其包括250‑310份糯米浆、25‑35份硅灰、400‑425份钙华土、60‑110份生...
该专利属于成都理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过成都理工大学授权不得商用。

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