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本实用新型公开了一种可提高测试精度的压力表,其包括表壳和表盘组件,还包括PCB板和第一连接管件,PCB板的背面贴设有半导体制冷片,PCB板上设有单片机、电源模块、继电器及温度传感器,电源模块、继电器及温度传感器均分别与单片机相电连接,半导体...该专利属于厦门瑞德利校准检测技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门瑞德利校准检测技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种可提高测试精度的压力表,其包括表壳和表盘组件,还包括PCB板和第一连接管件,PCB板的背面贴设有半导体制冷片,PCB板上设有单片机、电源模块、继电器及温度传感器,电源模块、继电器及温度传感器均分别与单片机相电连接,半导体...