温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种集成电路转接板，包括：硅基衬底101、第一TSV孔102、第二TSV孔103、第一隔离沟槽104、第二隔离沟槽105、第三隔离沟槽106、第一二极管107、第二二极管108、插塞109、金属互连线110、凸点111及隔离层...
该专利属于西安科锐盛创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安科锐盛创新科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。