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具有焊锡互连的金属柱滤波器芯片封装结构制造技术
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文档序号:20687525
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本实用新型揭示了一种具有焊锡互连的金属柱滤波器芯片封装结构,封装结构包括:封装基板,基板下表面的一侧具有若干外部引脚;滤波器芯片,芯片下表面具有若干电极;围堰;封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔,围堰包括位于通孔内侧的第一围堰及位于通...
该专利属于付伟所有,仅供学习研究参考,未经过付伟授权不得商用。
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