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本实用新型涉及LED灯散热封装，包括安装壳和灯罩；安装壳下表面开设有凹槽，凹槽开口处设置有匀光片；凹槽底部固定安装有LED灯板，LED灯板上设置有LED灯珠；凹槽底部设置有与安装壳上表面连通的通孔，通孔内设置有硅胶塞，硅胶塞上纵向贯穿设置有...
该专利属于深圳市三肯光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三肯光电有限公司授权不得商用。

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