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本发明提供了一种IC焊盘防短路设计，包括以下步骤：根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；第一次阻焊检查，曝光显影后检查...
该专利属于深圳市确保电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市确保电子有限公司授权不得商用。

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