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本实用新型公开一种导电装置,包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层,所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔,所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块,所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层,所述第一导电块远离所述导...该专利属于瑞声科技(新加坡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞声科技(新加坡)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种导电装置,包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层,所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔,所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块,所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层,所述第一导电块远离所述导...