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本发明公开了一种MEMS麦克风的封装结构及其制造方法，包括位于封闭空间内且安装、导通在基板上的MEMS麦克风芯片以及ASIC芯片；基板上对应MEMS麦克风芯片的位置设置有供声音传入的声孔；还包括位于封闭空间内且与基板导通的外接电路板；所述外...
该专利属于歌尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔股份有限公司授权不得商用。

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