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公开了一种通用型交通指示灯珠。该方法可以包括：芯片载体，所述芯片载体上设有多个引脚及金属布线，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和多个发光芯片，固定设置于所述载体上，所述发光芯片与所述IC芯片电性连接；灯珠壳体，用于封装所述芯片载体、所...
该专利属于深圳市天成照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天成照明有限公司授权不得商用。

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