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本发明公开一种基于通孔的自动打孔方法，选定芯片物理版图中待打孔处理的第一金属层和第三金属层；其中，所述第一金属层和所述第三金属层包括跨层次的两层金属层和相邻的两层金属层；当检测到配置的打孔触发信号时，定义待调用的通孔器件的尺寸及间距信息；同...
该专利属于珠海市一微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市一微半导体有限公司授权不得商用。

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