温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，采用计算机辅助设计软件设计电路板基座及电路衬底的三维模型。应用3D打印切片软件对于电路板基座及电路衬底三维模型进行组装，根据设定的打印参数进行切片处理，将三维模型转换成驱动熔融沉积...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。