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本发明涉及一种半导体金属衬底的激光切割装置及其切割方法。该半导体金属衬底的激光切割装置包括：激光器，用于发射输出激光；光束调节器，将所述输出激光转换为平行光束；聚焦透镜，将所述平行光束聚焦，且所述平行光束聚焦后照射到工件上激光切割；及吹气装...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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