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功率半导体模块制造技术
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文档序号:20596642
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本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中,第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371),第2接合线(324b)的一端及...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。
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