下载晶圆级超声波芯片规模制造及封装方法的技术资料

文档序号:20589461

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一种超声波模块及其制造方法,该超声波模块包含基底、复合层、以及覆盖层。基底具有上表面。复合层具有顶面、底面及内陷于底面的内凹面。底面位于基底的上表面上,内凹面与上表面之间形成至少一空间。复合层具有至少一第一沟槽,第一沟槽由顶面朝内凹面延伸。...
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