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本发明公开了一种高稳定性MEMS谐振器件，采用与谐振芯片热膨胀系数相同的芯片支架，避免了谐振芯片因与芯片支架之间产生热应力而变形，且芯片支架下端通过下支撑脚安装在外壳底座内，与外壳底座接触面积小，减小了芯片支架与外壳底座之间的热应力对芯片支...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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