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本发明公开一种多点近距离感应器的封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：感应器芯片制备步骤：组装步骤：将感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。

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