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本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与外壳气密性焊接工艺、...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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