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本发明涉及高压温度监测装备技术领域，公开了一种无线温度传感器，包括壳体，以及安装在壳体内的PCB板，壳体的两侧开设有相通的通槽，PCB板上设置有能量采集单元、整流电路、稳压保护模块和主控IC芯片，主控IC芯片内含微控单元和RF射频处理单元；...
该专利属于杭州休普电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州休普电子技术有限公司授权不得商用。

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